隨著航天航空等軍工業(yè)的發(fā)展，宇航元器件在可靠性等方面提出了等更高的要求，但作為航天型號產(chǎn)品重要基礎(chǔ)的元器件，其質(zhì)量可靠性整體上與國外存在一定差距，僅靠元器件廠商出廠測試難以避免元器件在應(yīng)用中存在的潛在質(zhì)量風(fēng)險。

元器件應(yīng)用驗(yàn)證作為元器件評價的重要手段，與元器件的檢測共同形成了可靠的評價體系，是規(guī)避風(fēng)險、反饋并提升宇航電子元器件質(zhì)量可靠性的重要環(huán)節(jié)。

針對軍用元器件，尤其宇航級元器件使用周期長、溫度環(huán)境交變、電磁環(huán)境復(fù)雜等使用特點(diǎn)，以提高元器件應(yīng)用可靠性為目的，統(tǒng)籌考慮元器件級驗(yàn)證體系和要求，依據(jù)各類元器件應(yīng)用驗(yàn)證的方法流程，公司研制開發(fā)ATSPACE元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺，提供應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)境，打通了研制與應(yīng)用間斷層，降低元器件裝機(jī)使用風(fēng)險，加速元器件在航天型號產(chǎn)品中的集成應(yīng)用。

ATSPACE元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺可解決問題：

 1、元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺為元器件研制生產(chǎn)和使用之間搭起了一座橋梁，集成星用環(huán)境和單板元器件應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)境，采用星上用處理器作為主控制器的方式，實(shí)現(xiàn)元器件星上用環(huán)境模擬應(yīng)用驗(yàn)證；對元器件能否適應(yīng)這種應(yīng)用環(huán)境提前進(jìn)行反饋，指導(dǎo)元器件設(shè)計，加快產(chǎn)品迭代速度。

2、 驗(yàn)證過程提供客觀數(shù)據(jù)來說明元器件的符合程度和適用性，對試驗(yàn)結(jié)果  和失效元器件進(jìn)行故障診斷和初步結(jié)果分析形成數(shù)據(jù)評估報告，解決了驗(yàn)證成本高、驗(yàn)證效率低問題。

3、應(yīng)用驗(yàn)證結(jié)果及時反饋到元器件生產(chǎn)廠家，有利于生產(chǎn)廠家從制造過程中解決性能指標(biāo)、可靠性等方面存在的問題，縮短元器件成熟應(yīng)用的時間，擴(kuò)大元器件使用范圍。

ATSPACE元器件應(yīng)用驗(yàn)證平臺專注于元器件板級驗(yàn)證測試，滿足元器件在地面階段的驗(yàn)證需求。通過該平臺可完成元器件的功能性能應(yīng)用驗(yàn)證試驗(yàn)、環(huán)境適應(yīng)性評估試驗(yàn)等地面階段驗(yàn)證。

平臺為元器件產(chǎn)品制造商提供可靠的、高質(zhì)量、快速的測試工具，保障了更大的故障覆蓋率。

硬件：

開放式架構(gòu)

提供開放式架構(gòu)，多樣化配置的芯片測試方法。

高度的靈活性，一旦測試需求改變，模塊化設(shè)計便可方便的擴(kuò)充系統(tǒng)，兼容新的模塊。通過定制化的配置滿足客戶的具體要求，使元器件制造商更容易應(yīng)對快速變化的產(chǎn)品需求。

有效的應(yīng)用環(huán)境

基于星上用總線連接各功能模塊，采用軍品級接插件，機(jī)械尺寸與正樣產(chǎn)品完全兼容。

結(jié)構(gòu)形式采用標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，模擬元器件應(yīng)用驗(yàn)證環(huán)境，打通元器件在研制和應(yīng)用之間的斷層。

軟件：

各測試模塊共享一個通用的軟件配置環(huán)境。

在應(yīng)用程序的幫助下，芯片可反復(fù)精確地測試，大大降低了客戶的研發(fā)周期及人力成本。

支持測試用例自動生成、測試結(jié)果自動生成及結(jié)果自動比對，提高測試效率。

通過開啟多線程完成并行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳，并發(fā)測試功能可以同時測試不同的芯片模塊。